强电磁脉冲注入到射频集成芯片 / 微系统中将产生一系列连锁响应，影响系统、器件以及芯片工作状态甚至引起击穿等可靠性问题，严重威胁器件、电路及系统安全。传统的电磁脉冲防护依赖于前后门的系统级别防护，将电磁防护设计与风险控制机制引入早期设计阶段至关重要。集成电路芯片是国家重大基础设施的核心部件，射频集成微系统的抗电磁脉冲攻击能力对系统安全有着举足轻重的作用。该文介绍了强电磁干扰下集成电路防护的挑战，从强电磁脉冲损毁机理、能力评估与测试技术、防护技术等方面介绍了该领域国内外的研究动态，分析了当前研究存在的主要问题和机遇，旨在为芯片级的电磁安全防护提供参考

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