来源:《安全与电磁兼容》2020年第04期    作者:缪旻 刘欢

摘要 基于硅通孔(TSV)的三维集成技术是一种先进的芯片集成与 封装技术。从实例出发,阐释了两种对 TSV 互连通道上的噪声进 行评估的方法,说明了它们的特点和适用性。介绍了从硬件和软件 的角度来抑制噪声的方法,并重点阐述了一种抑制 TSV 互连通道 上噪声的编码方案。

看看这些对你有没有帮助...