随着电子器件向高频化、小型化与集成化发展，电磁干扰问题日益凸显，对兼具轻量化、适形化及结构可定制化的电磁屏蔽材料提出了迫切需求。系统综述了采用 DIW 技术制备 Ti3C2Tx 基电磁屏蔽复合材料的研究进展，重点总结了 Ti3C2Tx 分散液的流变学行为及其调控策略，分析了多孔结构、多层结构及多填料协同构筑导电网络对电磁屏蔽性能的影响机制，并探讨了当前领域在墨水规模化制备、打印精度及长期稳定性方面面临的挑战 ；最后，展望了该领域的未来发展方向，以期为高性能、可定制化电磁屏蔽材料的设计与应用提供参考。

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