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来源: 《安全与电磁兼容》2006年第13期 作者:蒋全兴 周忠元 (56)

射频搭接阻抗测量装置
Test Fixture for RF Bonding Impedance


摘要 搭接质量好坏对设备的电磁兼容性能有重要影响。采用扫频/T形分流插入损耗工作原理成功研制了宽频带内搭接条的射频阻抗测量装置,测量装置的适用频率上限超过400MHz,该装置与Agilent 8753ES矢量网络分析仪相配套,可进行30 kHz~400 MHz频率范围内搭接条搭接阻抗的扫频测量,电阻测量范围:10 m~180 。
关键词  搭接阻抗;射频阻抗;测量装置
Abstract Bonding quality can affect the  EMC performance of a electronic equipment 
strongly. Test fixture for RF bonding impedance of bonding straps is developed 
successfully. Its upper frequency limit is above 400MHz. RF bonding impedance of 
bonding straps can be measured quickly from 30 kHz to 400 MHz using this fixture and 
Agilent 8753ES network analyzer. The impedance measuring range is from 10m to180
Keywords  bonding impedance; RF impedance; test fixture

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