当前位置: 首页/ 各期目录/ 文章详情
来源: 《安全与电磁兼容》2007年增刊 作者:谢建良 冯永胜 邓龙江 等(23)

水溶性银包铜屏蔽涂料的制备及性能研究
Research of the Water-Solubility EM Shielding Coating Filled with 
Silver-Copper Powder


摘要  采用化学镀技术制备了树枝状银包铜粉,分析了制备工艺对树枝状银包铜粉性能的影响;采用水性脂肪族聚氨酯聚合物作为基体树脂,以树枝状银包铜粉为屏蔽介质,分析了材料的配方、结构、制备工艺与屏蔽特性和理化力学性能的关系。研制的水性电磁屏蔽涂层厚度为60 um时,经-55~125 ℃温度冲击后,在50 MHz~18 GHz频段范围内屏蔽效能大于55 dB,方阻0.010~0.015 Ω/□,附着力1~2级,铅笔硬度H~2H,耐磨性0.006 g/cm2。
关键词 水溶性涂料;电磁屏蔽;银包铜粉
Abstract  The dendritic copper powder coated with silver has been prepared by 
chemical plating .The influence of process on electrical properties of copper powders 
coated with silver was investigated. The waterborne aliphatic polyurethane polymer 
was used as the substrate resin.The dendritic copper powder coated with silver was
adopted as the electromagnetic screen medium. The dependence of characteristics of 
EM shielding, mechanical properties on the materials’ composition, processing, and 
structures also have been systematically investigated.When the thickness of coating
was about 60um,and the materials have experienced a temperature variation between
-55~125℃,the EM shielding properties were larger than 55 dB.The square resistance
was 0.010~0.015 Ω/□. The adherence property was classified as the 1~2 class. The
pencil hardness was H~2H. The property of wear-proof was 0.006 g/cm2.
Keywords   water-solubility conductive coating;electromagnetic shielding;silver
-copper powder

网站会员需要登录才能在线预览,点我登录。

如何成为网站会员>>