摘要 基于硅通孔（TSV）的三维集成技术是一种先进的芯片集成与 封装技术。从实例出发，阐释了两种对 TSV 互连通道上的噪声进 行评估的方法，说明了它们的特点和适用性。介绍了从硬件和软件 的角度来抑制噪声的方法，并重点阐述了一种抑制 TSV 互连通道 上噪声的编码方案。

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