在高速系统的ＰＣＢ设计中要实现较低的ＥＭＩ辐射，就要遵循两条最基本的原则：一是保证每一条高速布线都有一个与之邻近的而且是连续的地电平面；二是在ＰＣＢ的叠层结构中保证为所有关键的电压提供一对地电平面（以提供板间的容性耦合）。地电平面可用于阻抗控制、串扰控制、快速上升时间的去耦以及ＥＭＩ抑制，因此在高速系统设计中是非常重要的。

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