摘要 介绍了过孔的分类与应用，并针对盲孔的阻抗突变作用、通孔的EMI 辐射问题，通过仿真方法分析得出：实际电路避开盲孔谐振点即可减弱阻抗突变作用；增加接地过孔，可改变电流的回流路径，减小电路的环路面积即可减弱EMI，并验证了此方法的优越性。
关键词 信号完整性；过孔；阻抗突变；电磁干扰；PCB
Abstract The categorization and applications of via were introduced.Aiming at the effect
of blind via on abrupt change of impedance as well as the problem of EMI radiation 
induced by through-hole, the simulation was carried out. The results showed that the 
resonance points of blind via should be avoided to weaken the abrupt change of 
impedance. The grounded vias could be added to change returning current path, the 
EMI radiation was attenuated by reducing the loop area. At last, the superiority of this 
method was verified.
Keywords signal integrity; via; abrupt change of impedance; EMI; PCB

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