为满足产品电磁兼容（EMC）正向设计中对集成电路（IC）传导发射（CE）的建模需求，依据 IEC 62433-2:2017 及 GB/T 44937.4-2024，系统开展了基于实测数据的集成电路发射模型 - 传导发射（ICEM-CE）建模与验证全流程研究。以实测 S 参数和采用 1 Ω/150 Ω 直接耦合法获取的传导发射数据为输入，实现了内部行为（IA）参数提取、无源分配网络（PDN）模型构建以及 IA 和 PDN 联合仿真验证的完整流程。ADS 联合仿真结果表明，在 20 000 点 / 十倍频程的采样率下，仿真与实测结果的均方根误差（RMSE）低至 0.35 dB，验证了模型的有效性与准确性。本研究为国产 IC 传导发射建模和工程化应用提供了一套完整可实现的解决方案，对提升国产 IC 的 EMC 正向设计能力具有重要工程参考价值。

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