he Research of RF Characteristics of a Bonding System and its RF Bonding 
Effectiveness 
摘要  文章着重考察了影响搭接条电气性能的几个参数R、L和C，及其与结构尺寸的关系；并给出了典型搭接系统的等效电路图，分析其产生谐振的条件。衡量一个搭接系统是否有效的评定标准是搭接效能，一个正的搭接效能值表示搭接条是有效的。通过实例测试，发现搭接效能的评定与搭接阻抗的评定是一致的，因此，可以用搭接的阻抗特性来衡量搭接系统的有效性。
关键词  电磁干扰  射频阻抗 搭接系统  搭接效能  谐振
Abstract  This paper describes the basic parameters(R、L and C) of a typical bond strap
versus dimensions .The equivalent circuit of a bonding system at RF and its resonant 
conditions are also discussed .Whether a bonding network acts effectively or not can be
measured by bonding effectiveness.Thhrough actual tests ,we find the measured 
bonding impedance characteristics can be used as a measure of the effectiveness of
the bonding network .
Keywords  EMI ,RF impedance, bonding system, bonding effectiveness  resonance

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