在电路与系统中，经常遇到带有散热片的高频器件导致的 EMC 问题。以腔模理论为基础，把这类 EMC 问题归结为一类腔体模型，通过仿真分析其在关注的频段内可能存在的谐振点和谐振模式，准确预测可能的 EMC 风险，并采用改进结构或做接地等措施，避免 EMC 问题的发生。实验表明，该方法下的仿真和实验结论非常接近，对散热片类结构下高频器件的 EMC 风险评估和预处理准确有效。

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