采用 HFSS 仿真分析了某高集成电力电子设备外壳的屏蔽效能，并按照 IEC 61587-3:2006 要求进行了测试对比验证，确认了屏蔽效能仿真评估手段的准确性及可行性。结果表明 ：对该电力电子设备而言，其外壳板厚、材质、缝隙参数的改变不能显著提高设备外壳的屏蔽效能，外壳背部、前部的大量开孔，是造成屏蔽效能偏低的主要原因。设备外壳屏蔽效能改善应从优化面板结构着手。

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