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来源: 《安全与电磁兼容》2021年第5期 作者:Keith Armstrong 胡玉生

降低“地”等单导体结构中的谐振风险


:“地”等单导体结构会产生严重的电磁兼容(EMC)问题,由于较难发现,很容易被忽视。研究了“地”等单导体结构形成谐振的机理及消除谐振产生的 EMC 风险的措施。阐述了平面和腔体模式结构谐振的电磁场原理以及杂散LC结构谐振的等效电路原理。对几个典型案例进行了分析。讨论了平面和腔体结构谐振、杂散 LC结构谐振的区别及联系。最后详细说明了如何利用试验工作台发现和解决结构谐振问题,并提出了降低谐振的方案。

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