摘要 多层PCB 板中的电源与地平面间的谐振效应会引发电压噪声及电磁辐射问题。利用Cadence Sigrity 软件，从电源和地平面间谐振电压噪声和阻抗特性两个维度对谐振效应进行了评估。通过控制变量，对 比不同PCB 设计下的仿真结果，发现增加去耦电容、减小平面间距和合理的平面分割方式可以降低谐振 效应。

网站会员需要登录才能在线预览，点我登录。

如何成为网站会员>>