采用数值仿真分析了多层PCB的电源/地平面中嵌入高K材料对过孔转换信号完整性的影响。研究了电源/地平面间的介质层整体采用高介电常数(高K)材料时信号过孔的S参数，并提出了两种局部添加高K材料的方法，一是在过孔周围布置一个包围过孔的介质柱，二是在过孔周围均匀布置若干个小介质柱。

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