为了定量研究共型屏蔽对系统级封装（SiP）近场辐射的影响，基于课题组的近场扫描平台，对近场测试过程中超小型连接器（SMA）对测试的影响进行分析，提出将SMA 与SiP 分别设置在印制电路板（PCB）两侧的设计方案，有效地抑制了SMA 处场泄漏对SiP 辐射测试的影响。发现不同屏蔽效能定义方式所得的屏蔽效能结果有一定差异，并给出不同屏蔽效能评估方式的优劣。最后，通过仿真验证了缝隙泄漏是高频屏蔽效能恶化的主要原因。

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