PCB 设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节，对测试结果的精确度有很大影响，并且与常规PCB 设计又有比较大的差异。为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度，基于 IC EMC 测试标准中对 PCB 设计的要求， 对测试 PCB 设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证，给出了三种屏蔽方法设计方案，明确了过孔间距约束的计算方法，提出去耦电容选型原则及 I/O 负载匹配方法。通过典型测试案例，从 PCB 结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述。旨在为 IC 研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考。

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