为了优化某航行灯 PCB 的电磁兼容性问题，提出了基于 ANSYS 的仿真试验。通过对 PCB 进行噪音成因分析，并依托 SIwave 和 Designer 模块进行场路协同仿真，分析恒流模块的 EMI 噪声。随后采用阻抗匹配、去耦滤波等方式优化 PCB 板的谐振问题和近场辐射问题。实测结果表明，整改后，PCB 板的近场辐射水平显著降低。

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