Abstract：The ever decreasing feature size in semiconductor technology greatly 
increases the density of integrated circuits residing in the electronic packages and on 
the printed circuit board.It therefore introduces the electrical problems in terms of 
signal and power integrity,and electromagnetic compatibility issues due to the higher 
operating frequency and power density.Numerous design and simulation techniques 
have been developed to tackle these problems, but the available electromagnetic 
solvers or techniques unfortunately can not fully meet these requirements.A new and 
efficient technique is still in great demand to analyze the realworld problems in the 
high density and high speed electronic package structures and printed circuit boards.
This paper provides an overview on the recent progress in this field.
Keywords：electromagnetic compatibility,electronic packaging,high speed electronics,
integrated circuits,power integrity,signal integrity

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